L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

Password

Ricordami

Hai dimenticato la password?

Prosegui come ospite

Dichiaro di aver letto ed accettato le Condizioni d’Uso del sito, Condizioni Generali di Vendita, Acquistare un prodotto come ospite, nonché l’Informativa Privacy, fornita ai sensi degli artt. 13 e 14 del Regolamento Europeo (UE) 679/2016.

Torna indietro

Verifica email È stata appena inviata una mail di verifica all’indirizzo

Questo passaggio aggiuntivo dimostra che sei tu che stai provando a proseguire come ospite.

Nome

Cognome

Password

Min. 8 caratteri ( A-Z, a-z, 0-9 e caratteri speciali . , - / @ _ ! )

Ripeti password

Verifica email L’indirizzo nome.cognome@mail.com non è presente nei nostri database come profilo ospite. Per maggiori dettagli contattare il servizio clienti

Abbina la tua carta Feltrinelli

Con la presente registrazione dichiaro di aver letto ed accettato le Condizioni d’Uso del sito, le Condizioni Generali di Vendita e l’Informativa Privacy fornita ai sensi degli artt. 13 e 14 del Regolamento Europeo (UE) 679/2016.

Autorizzo il Titolare ad inviare direttamente comunicazioni commerciali su prodotti e servizi del Titolare, società del Gruppo Feltrinelli e partner commerciali, a mezzo di sistemi automatizzati via e-mail, sms o simili e a mezzo del servizio postale, così come descritto all’art. 3 lett. e) dell’informativa privacy.

Autorizzo il Titolare a migliorare ed accrescere la capacità di adeguare l’offerta complessiva del Titolare alle esigenze dell’Utente, mediante comunicazioni commerciali ed offerte promozionali personalizzate basate sulla profilazione, così come descritto all’art. 3 lett. f) dell’informativa privacy.

Autorizzo il Titolare a comunicare e cedere i dati a società del Gruppo Feltrinelli e/o a partner commerciali attivi nei settori di editoria, cinema, musica, intrattenimento, nonché ulteriori terze parti appartenenti alle categorie indicate nell’informativa, per l’invio di comunicazioni commerciali effettuate da parte di questi soggetti, così come descritto all’art. 3 lett. g) dell’informativa privacy.

Benvenuto in IBS,

Riceverai una mail di conferma all’indirizzo

Raccontaci qualcosa in più su di te

oppure

Inizia il tuo shopping

Verifica email È stata appena inviata una mail di verifica all’indirizzo

Questo passaggio aggiuntivo dimostra che sei tu che stai provando a proseguire come ospite.

;

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility - Lih-Tyng Hwang,Tzyy-Sheng Jason Horng - cover

LIBRO INGLESE

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Name: 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
Price: 112.42 EUR
Availability: InStock
Author: Lih-Tyng Hwang
ISBN: 1119289645

di Lih-Tyng Hwang (Autore)

Tzyy-Sheng Jason Horng (Autore)

John Wiley & Sons Inc, 2018

Recensioni: 0/5

(0)

Grazie per la tua recensione!

Tra poche ore la vedrai online (in caso contrario verifica la conformità del testo alle nostre linee guida). Dopo la pubblicazione per te +4 punti Effe

112,42 €

-7% 120,88 €

+1120 punti Effe

Venditore: IBS

Articolo acquistabile con Carta del Docente

Articolo acquistabile con Carta Cultura Giovani e Carta del Merito

Paga con Klarna in 3 rate senza interessi per ordini superiori a 39 €

Dati e Statistiche

Salvato in 0 liste dei desideri

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Disponibilità in 4/5 settimane

112,42 €

-7% 120,88 €

112,42 € 120,88 € -7%

Disp. in 4/5 settimane

Altre offerte vendute e spedite dai nostri venditori

Libri in Inglese 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

di Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

Nuovo

disponibilità in 4/5 settimane

Venduto e spedito da IBS

Spedizione Gratis

-7% 120,88 € 112,42 €

Vai alla scheda completa

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

Nuovo

disponibilità in 4/5 settimane

Venduto e spedito da IBS

Spedizione Gratis

-7% 120,88 € 112,42 €

Vai alla scheda completa

Altri venditori

Prezzo e spese di spedizione

Descrizione

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft's Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

Leggi di più Leggi di meno

Dettagli

Autore:

Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng

Editore:

John Wiley & Sons Inc

Collana:

Wiley - IEEE

Anno:

2018

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

464 p.

Testo in English

Dimensioni:

248 x 170 mm

Peso:

818 gr.

EAN:

9781119289647

L’articolo è stato aggiunto alla lista dei desideri

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Descrizione

Dettagli

Questo prodotto lo trovi anche