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Embedded Dielectrics For Electronic Packaging - Shuhui Yu,Ching-Ping Wong,Rong Sun - cover

LIBRO INGLESE

Embedded Dielectrics For Electronic Packaging

Name: Embedded Dielectrics For Electronic Packaging
Price: 139.39 EUR
Availability: InStock
Author: Shuhui Yu
ISBN: 9814619418

di Shuhui Yu (Autore)

Ching-Ping Wong (Autore)

Rong Sun (Autore)

World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2019

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Descrizione

This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing, etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.

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Dettagli

Autore:

Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun

Editore:

World Scientific Publishing Co Pte Ltd

Collana:

Wspc Series In Advanced Integration And Packaging

Anno:

2019

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

300 p.

Testo in English

EAN:

9789814619417

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