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Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages - P.J. Singh,P. Viswanadham - cover

LIBRO INGLESE

Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages

Name: Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages
Price: 177.65 EUR
Availability: InStock
Author: P.J. Singh
ISBN: 0412105918

di P.J. Singh (Autore)

P. Viswanadham (Autore)

Chapman and Hall, 1997

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Descrizione

With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.

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Dettagli

Autore:

P.J. Singh, P. Viswanadham

Editore:

Chapman and Hall

Anno:

1997

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

370 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

Peso:

1610 gr.

EAN:

9780412105913

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