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Power Electronics Packaging Reliability

Mark Johnson (Curatore)

Institution of Engineering and Technology, 2019

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Descrizione

Unpredictable fluctuating loads and exposure to widely varying environmental conditions (including heat, vibration, humidity and dust) present a particularly challenging environment for power electronics modules. This book describes the technologies involved in power electronic device manufacturing with an emphasis on characterising the key wear-out mechanisms and technologies to increase reliability. This book is a must-read for all engineers involved with electronics or reliable power systems.

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Dettagli

Curatore:

Mark Johnson

Editore:

Institution of Engineering and Technology

Collana:

Energy Engineering

Anno:

2019

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

400 p.

Testo in English

Dimensioni:

234 x 156 mm

EAN:

9781785612527

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