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Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement - Yue Ma,Christian Gontrand - cover

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Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Name: Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Price: 111.35 EUR
Availability: InStock
Author: Yue Ma
ISBN: 0367023431

di Yue Ma (Autore)

Christian Gontrand (Autore)

Taylor & Francis Ltd, 2019

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Descrizione

As demand for on-chip functionalities and requirements for low power operation continue to increase as a result of the emergence in mobile, wearable and internet-of-things (IoT) products, 3D/2.5D have been identified as an inevitable path moving forward. As circuits become more and more complex, especially three-dimensional ones, new insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.

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Dettagli

Autore:

Yue Ma, Christian Gontrand

Editore:

Taylor & Francis Ltd

Anno:

2019

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

226 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 156 mm

Peso:

481 gr.

EAN:

9780367023430

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