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Stress-Induced Phenomena in Metallization: Eighth International Workshop on Stress-induced Phenomena in Metallization
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Descrizione


These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip metal interconnects and solder joints. This volume will appeal to scientists, engineers, graduate students interested in research and development of microelectronic devices as well as technology integration, and semiconductor industry professionals and equipment suppliers.
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Dettagli

AIP Conference Proceedings Stress-induced Phenomena Metallizat
2006
Hardback
383 p.
Testo in English
235 x 155 mm
742 gr.
9780735403109
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