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Stress-induced Phenomena in Metallization: Ninth International Workshop on Stress-induced Phenomena in Metallization - cover

LIBRO INGLESE

Stress-induced Phenomena in Metallization: Ninth International Workshop on Stress-induced Phenomena in Metallization

Shinichi Ogawa (Curatore)

Paul S. Ho (Curatore)

American Institute of Physics, 2007

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Descrizione

The conference was on reliability related science in ULSI interconnect. Its main purpose was to discuss the stress induced phenomena in the LSI interconnect among academic researchers and industry engineers to establish academic science and to improve the reliability of ULSI chips. All papers were peer reviewed.

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Dettagli

Curatore:

Shinichi Ogawa, Paul S. Ho

Editore:

American Institute of Physics

Collana:

AIP Conference Proceedings / Materials Physics and Applications

Anno:

2007

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

212 p.

Testo in English

Dimensioni:

234 x 162 mm

EAN:

9780735404595

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